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奥林巴斯金相显微镜MX63/MX63L

简要描述:奥林巴斯金相显微镜MX63/MX63L 300 mm/200 mm半导体检查显微镜通过各种观察方法--明视场法、暗视场法、微分干涉法(DIC)、荧光法、红外线法和深紫外线法,保证了的图像分辨率和鲜明度。

  • 厂商性质:经销商
  • 更新时间:2024-03-15
  • 访  问  量:2349

详细介绍

品牌OLYMPUS/奥林巴斯价格区间面议
配备图像分析系统产品种类正置
产地类别进口应用领域生物产业,地矿,电子,冶金,制药

让您的大尺寸样品检测流程更加顺畅

MX63和MX63L显微镜系统经过优化,适用于z大尺寸300 mm的晶圆、平板显示器、电路板以及其他大尺寸样品的高质量检测。其采用的模块化设计使您能够选择需要的组件,获得根据应用定制的系统。

这两款符合人体工学设计且人性化的显微镜有助于在提高工作效率的同时,保持检测员的工作舒适性。与PRECiV图像分析软件结合使用时,可以简化从观察到报告创建的整个工作流程。




先进的分析工具

MX63系列的各种观察功能可生成清晰锐利的图像,让用户能够对样品进行可靠的缺陷检测。全新照明技术和PRECiV图像分析软件的图像采集选项为用户评估样品和记录结果提供了更多选择。


从不可见到可见:MIX观察和图像采集

MIX观察技术通过将暗场与明场、荧光或偏振光等其他观察方法相结合,生成du特的观察图像。MIX观察技术使用户能够查看使用传统显微镜难以看到的缺陷。暗场观察所用的环形LED照明器具有在指DING时间仅使用一个象限的定向暗场功能。该功能可减少样品光晕,对于样品表面纹理的可视化非常有用。



轻松生成全景图像:即时MIA

使用多图像拼接(MIA)功能时,用户只需转动手动载物台上的KY旋钮,即可快速轻松完成图像拼接 — 电动载物台无需进行该操作。PRECiV软件采用模式识别生成全景图像,让用户获得更宽的视场。

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硬币的即时MIA图像


生成全聚焦图像:EFI

PRECiV的景深扩展成像(EFI)功能可采集高度超出景深范围的样品图像,并将其合成一幅全聚焦图像。EFI可配合手动或电动Z轴聚焦装置使用,以生成高度图像,轻松实现对结构的可视化观察。在PRECiV Desktop离线时,也可以生成EFI图像。


集成电路芯片上的凸块


利用HDR同时采集明亮区域和暗光区域

采用先进图像处理技术的高动态范围(HDR)可调整图像内的亮度差异,从而减少眩光。HDR改善了数字图像的视觉品质,有助于生成具有专业级外观的报告。

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从基本测量到高级分析

测量对于质量、工艺控制和检测至关重要。鉴于这一点,即便是入门级PRECiV软件包也融入了交互式测量功能的全部菜单,并且所有测量结果都与图像文件一起保存以便存档。此外,PRECiV材料解决方案还为复杂图像分析提供面向工作流程的直观界面。只需单击一下按钮,即可快速精准执行图像分析任务。由于大幅缩减了重复任务的处理时间,操作员可以专注于手头的检测工作。

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高效的报告创建

与图像采集和测量相比,创建报告通常需要花费更长的时间。PRECiV软件提供了直观的报告创建功能,可以根据预定义的模板多次生成智能、复杂的报告。编辑操作非常简单,报告可导出为Microsoft Word或PowerPoint文件。此外,PRECiV软件的报告功能可对采集的图像进行数字变焦和倍率放大。报告文件大小适中,更便于通过电子邮件进行数据交换。

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支持洁净室合规性的先进设计

Mx63系列专为洁净室工作而设计,其配备的功能有助于大幅降低样品污染或受损风险。该系统采用人体工学设计,即使长时间使用也有助于保持用户的舒适性。MX63系列符合国际规范和标准要求,包括SEMI S2/S8、CE和UL。


选配晶圆搬送机 — AL120系统*

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选配的晶圆搬送机可安装在MX63系列上,实现无需使用镊子或工具即可安全地将硅片及化合物半导体晶圆从片盒转移到显微镜载物台上。卓yue的性能和可靠性可实现安全高效的前后宏观检测,同时搬送机还可帮助提高实验室工作效率。


快速、洁净的检测

MX63系列可实现无污染的晶圆检测。所有电动组件均安装在防护结构壳内,显微镜镜架、镜筒、呼吸防护罩及其他部件均采用防静电处理。电动物镜转换器的转速比手动物镜转换器更快更安全,缩短检测间隔时间的同时,让操作人员的手始终保持在晶圆下方,避免了潜在的污染。

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实现高效观察的系统设计

利用内置离合和XY旋钮,XY载物台能够实现对载物台移动的粗调和微调。即便针对300 mm晶圆这样的大尺寸样品,载物台也可帮助实现高效的观察。

可调倾角观察筒的调节范围可让操作人员以舒适的姿态坐在显微镜前工作。

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全面可定制

MX63系列旨在使客户能够选择各种光学组件,以满足其特定的检测和应用需求。该系统可使用所有观察方法。用户还可以从各种PRECiV图像分析软件包中进行选择,以满足其特定的图像采集和分析需求。


两个系统兼容多种样品规格

MX63系统可处理尺寸达200 mm的晶圆,而MX63L系统可以处理尺寸达300 mm的晶圆,但占地面积却与MX63系统一样小。模块化设计便于您根据自身的特定需求定制显微镜

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红外兼容性

红外观察可以使用红外物镜进行,该物镜利用硅透射红外光的特性,使操作员能够对封装和安装在印刷电路板上的集成电路芯片内部进行无损检测。5倍至100倍红外物镜可实现从可见光波长到近红外波长的色差校正。特别是对于20倍或更高倍率的物镜,可通过校正环对覆盖在观察对象上的硅层引起的像差进行校正,从而获得清晰的图像。

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选配晶圆搬送机 — AL120系统

MX63与AL120晶圆搬送机(200 mm版本)结合使用

* AL120未在欧洲、中东和非洲地区上市销售。

MX63系列可用于各种反射光显微镜应用。此类应用可作为该系统在工业检测应用上的一些示例。

电极截面的红外图像

红外(IR)可用于检查集成电路芯片和其他玻璃基硅制造器件的内部缺陷。

薄膜

(左:明场 / 右:偏振光)

偏振光可用于显示材料的纹理和晶体样貌。其非常适合检测晶圆和LCD结构。

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硬盘

(左:明场 / 右:DIC)

微分干涉对比度(DIC)可用于查看具有细微高度差异的样品。该技术非常适合用于检测磁头、硬盘介质和抛光晶圆等具有细微高度差异的样品。


半导体晶圆上的集成电路图形

(左:暗场 / 右:MIX [明场 + 暗场])

暗场用于检测样品上的微小划痕或缺陷,或检查具有镜面的样品,例如晶圆。MIX照明使用户能够同时查看图形和颜色。

半导体晶圆上的光刻胶残留

(左:荧光 / 右:MIX [荧光 + 暗场])

荧光适用于使用专门设计的滤光片立方体照明时能够发光的样品。可用于检测污染和光刻胶残留。MIX照明可观察光刻胶残留和集成电路图形。

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LCD彩色滤光片

(左:透射光 / 右:MIX [透射光 + 明场])

这种观察技术适用于透明样品,例如LCD、塑料和玻璃材料。MIX照明可观察滤光片颜色和电路图形。

技术规格:

MX63MX63L

光学系统UIS2光学系统(无限远校正系统)
显微镜镜架反射光照明白光LED(带光强度管理器)12 V 100 W卤素灯,100W汞灯,光导
明场/暗场/反射镜分光镜组件手动切换。(反射镜分光镜组件为选配件。)
通过手动操作调整3位编码分光镜组件
内置电动孔径光阑(针对所有物镜预设,暗场自动全打开)
观察模式:明场、暗场、微分干涉对比度(DIC)*1、简易偏振光*1、荧光*1、红外和MIX观察(4个定向暗场)*2
*1 选配分光镜组件,*2 需使用MIX观察配置
透射光照明透射光照明装置:需使用MX-TILA或MX-TILLB。
- MX-TILLA:聚光镜(数值孔径 0.5)和孔径光阑
- MX-TILLB:聚光镜(数值孔径 0.6)、孔径光阑和视场光阑
光源:LG-LSLED(LED光源)光导:LG-SF
观察模式:明场、简易偏振光
对焦行程:32 mm
每转行程微调:100 μm
最小分度:1 μm
配上限限位器和粗调手柄扭矩调节
最大载荷重量(包括载物台和支架)8 kg15 kg
观察筒宽视场(FN 22 mm)正像三目镜筒:U-ETR4
正像可调倾角三目镜筒:U-TTR-2
倒像三目镜筒:U-TR30-2、U-TR30IR(用于红外观察)
倒置双目镜筒:U-BI30-2
倒像可调倾角双目镜筒:U-TBI30
超宽视场(FN 26.5 mm)正像可调倾角三目镜筒:MX-SWETTR(光程切换100% [目镜]:0 [相机] 或0:100%)
正像可调倾角三目镜筒:U-SWETTR(光程切换100% [目镜]:0 [相机] 或20%:80%)
倒像三目镜筒:U-SWTR-3
电动物镜转换器

明场
带DIC插槽的电动六孔:U-D6REMC
带DIC插槽的电动中心补正五孔:U-P5REMC

明场和暗场
带DIC插槽的电动六孔:U-D6BDREMC
带DIC插槽的电动五孔:U-D5BDREMC
带DIC插槽的电动中心补正五孔:U-P5BDREMC
带真空装置的电动版:U-D5BDREMC-VA

载物台(X x Y)

带内置离合驱动的同轴右手柄:MX-SIC8R
行程:210 x 210 mm
透射光照明区域:189 x 189 mm

带内置离合驱动的同轴右手柄:MX-SIC6R2
行程:158 x 158 mm
(仅适用于反射光)

带内置离合驱动的同轴右手柄:MX-SIC1412R2
行程:356 x 305 mm
透射光照明区域:356 x 284 mm
重量约35.6kg(显微镜镜架26kg)约44kg(显微镜镜架28.5kg)






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