咨询热线

18012798008

当前位置:首页  >  产品展示  >  奥林巴斯显微镜系列  >  金相显微镜  >  奥林巴斯红外显微镜 BX53

奥林巴斯红外显微镜 BX53

简要描述:奥林巴斯红外显微镜 BX53是可实现明视野、暗视野、微分干涉、简易偏光、红外观察的高级金相显微镜。

  • 厂商性质:经销商
  • 更新时间:2024-03-22
  • 访  问  量:3164

详细介绍

品牌OLYMPUS/奥林巴斯价格区间面议
配备图像分析系统产品种类倒置
产地类别进口应用领域环保,化工,农业,制药,综合

配置IR专用物镜,可用于透过硅材料成像,进行半导体检查和测量

奥林巴斯BX/MX系列红外显微镜配备的5X到100X红外(IR)物镜,提供了从可见光波长到近红外的像差校正。

对于高放大倍率的物镜,配备了LCPLN-IR系列带校正环的物镜,校正由样品厚度导致的像差,使用一个物镜即可获取清晰的图像。

电子设备在当今现代科技中已非常普遍。每个人很有可能已经在使用电子设备时,间接遇到并使用了硅晶圆。 晶圆是一种薄的半导体材料基材,用于制造电子集成电路。半导体材料种类多样,电子器件中*常用的一种半导体材料是硅 (Si)。硅晶圆是集成电路中的关键部分。它由高纯度、几乎无缺陷的单晶硅棒经过切片制成,用作制造晶圆内和晶圆表面上微电子器件的基板。硅晶圆会积累在生长、切割、研磨、蚀刻、抛光过程中的残余应力。因此,硅晶圆在整个制造过程中可能产生裂纹,如果裂纹未被检测到,那些含有裂纹的晶圆就在后续生产阶段中产生无用的产品。裂纹也可能在将集成电路分割成单独 IC 时产生。因此,若要降低制造成本,在进一步的加工前,检查原材料基材的杂质,裂纹以及在加工过程中检测缺陷非常重要。



近红外一般定义为700-1600nm波长范围内的光线,由于硅传感器的上限约为1100nm,砷化铟镓(InGaAs)传感器是在近红外中使用的主要传感器,可覆盖典型的近红外频带。大量使用可见光难以或无法实施的应用可通过近红外成像完成。当使用近红外成像时,水蒸气、雾和硅等特定材料均为透明,因此红外显微检测被应用于半导体行业的各个方面。




产品咨询

留言框

  • 产品:

  • 您的单位:

  • 您的姓名:

  • 联系电话:

  • 常用邮箱:

  • 省份:

  • 详细地址:

  • 补充说明:

  • 验证码:

    请输入计算结果(填写阿拉伯数字),如:三加四=7